京北投资2024年资本事件
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2024
01-19
中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。【详情】 -
2024
01-02
青岛聚能创芯微电子有限公司（以下简称“聚能创芯”）完成1.7亿元人民币A轮融资，由湖州中金启合股权投资合伙企业（有限合伙）、湖州市人才创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）、资阳中金启阳产业发展基金合伙企业（有限合伙）、北京北工怀微传感科技股权投资基金（有限合伙）共同投资。本轮融资将为聚能创芯在产品研发、技术突破、市场开拓等方面提供有利支持。赛微电子将以新的角色继续关注、支持聚能创芯氮化镓（GaN）业务的发展。【详情】
