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晶圆代工巨头，新竞赛
伴随着摩尔定律的放缓，代工巨头们之间的战争似乎已经到了白热化的阶段，层出不穷的新战略和持续的资本输出正在不断拉高这场战争的烈度。台积电：3nm向前冲，英特尔「送春风」
随着苹果新机发布和安卓产业链库存的去化，公司手机客户的订单有望回暖，并大力推进3nm制程的扩产。而英伟达等客户的AI也有望逐渐从7nm转向5nm，填充5nm的产能。公司客户的订单，整体有望向更高节点转...芯无 双仿真完成数千万Pre-A轮融资，积极融入国产自主化芯片制造生态
芯无双成立于2022年5月，专注于制造端集成电路电子设计自动化（EDA）工具开发，积极融入国产自主化芯片制造生态，致力于为晶圆厂客户提供可以信赖的工具。新汇成微电子科创板IPO，聚焦显示驱动芯片封测，客户集中度较高
如今来看，新汇成微电子需要在保证封装测试服务质量的前提下，积极扩充 12 吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，并以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线。中芯国际第三季度净亏损3510万美元
美国东部时间10月30日17：00(北京时间10月31日6：00)消息，中芯国际今天发布了截至9月30日的2006年第三季度财报。报告显示，中芯国际第三季度销售额为3.689亿美元，比上一季度增长2....
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