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半导体超纯刻蚀硅材料
半导体超纯刻蚀硅材料
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磐盟半导体完成超亿元A+轮融资,熙诚金睿和金桥基金联合投资
本轮融资将用于核心技术工艺的持续迭代、产能规模的扩充及全球市场的加速拓展,满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。
磐盟半导体
半导体超纯刻蚀硅材料
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2025-12-18 10:12
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