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半导体封装材料和技术
半导体封装材料和技术
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父女上阵,深圳冲出一个IPO
总体而言,公司业绩受电子行业周期波动影响较大,在下游需求的波动下,创智芯联2023年的收入有所下滑,且公司面临一定的应收账款信用风险。未来,公司能否在行业的波动中平滑业绩,格隆汇将保持关注。
港股投资人
创智芯联
半导体封装材料和技术
格隆汇
2025-06-20 08:10
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