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电子材料与半导体封装
电子材料与半导体封装最新资讯，投资界全方位播报电子材料与半导体封装相关话题,全面解读电子材料与半导体封装投资、融资、并购等动态。
融资玟昕科技完成近亿元B+轮融资，方广资本领投
融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。创立于2019年的玟昕科技是一家材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。
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