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光交换芯片
光交换芯片
光交换芯片最新资讯,投资界全方位播报光交换芯片相关话题,全面解读光交换芯片投资、融资、并购等动态。
芯片半导体
融资
芯片集成光开关公司「质禾科技」获新一轮融资,华睿投资领投
质禾科技成立于2023年10月,公司基于自建的氮化硅工艺平台,致力于AI数据中心场景的光交换芯片和全光交换机的研发、生产和销售,为数据中心提供更快速、更高效的下一代全光互联方案。
质禾科技
氮化硅工艺平台
光交换芯片
融资大事件
2025年04月21日 15时
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