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智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片
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半年融两轮，欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动汽车产业智能化升级。
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