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超高密度三维多芯片互联集成加工项目
超高密度三维多芯片互联集成加工项目最新资讯，投资界全方位播报超高密度三维多芯片互联集成加工项目相关话题,全面解读超高密度三维多芯片互联集成加工项目投资、融资、并购等动态。
盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
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