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成川科技完成超亿元B轮融资，元禾控股和合肥建投联合领投
自2020年成立以来，成川科技便专注深耕于半导体行业。公司以天车（OHT）系统为核心，围绕整线项目展开全方位布局，拥有以天车为核心，覆盖AMHS全系统，完全自主研发制造的软硬件产品矩阵。近日，成川科技...道达智能科技完成数亿元A轮融资，鲁信创投领投
道达智能科技是一家为半导体产业提供智能工厂软硬一体解决方案的高新技术企业。公司总部位于南京，服务机构覆盖上海、苏州、西安、北京、成都等城市。道达智能科技依托团队近20年的经验积累，以及持续的核心技术原...
融资大事件
