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扇出型面板级封装
扇出型面板级封装
扇出型面板级封装最新资讯，投资界全方位播报扇出型面板级封装相关话题,全面解读扇出型面板级封装投资、融资、并购等动态。
这一封装技术，要崛起了
扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性...
扇出型面板级封装
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2024-05-06 10:17
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