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仁芯科技
仁芯科技
仁芯科技最新资讯,投资界全方位播报仁芯科技相关话题,全面解读仁芯科技投资、融资、并购等动态。
企业详情
专注汽车芯片设计,仁芯科技完成超 1 亿元A+轮融资
仁芯科技成立于2022年2月,主营业务为汽车芯片设计,目前在研产品为车载高速SerDes芯片,主要被应用于车辆视频图像信号的传输。近日,仁芯科技宣布完成超1 亿元A+轮融资。
仁芯科技
德赛西威
汽车芯片设计
融资大事件
2025-10-20 16:35
仁芯科技完成数亿元A轮融资,专注汽车智能化升级
所筹资金将投入产品的创新与研发,同时保障关键项目量产的供应链运营。
自动驾驶
仁芯科技
芯片
融资大事件
2025-04-22 18:19
仁芯科技获近亿元Pre-A++轮融资,长江中大西威领投
本轮融资所募集的资金,将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。
仁芯科技
芯片
车载芯片
融资大事件
2024-04-24 17:10
仁芯科技完成近亿元Pre-A+轮融资,华山资本、海望资本等参投
仁芯科技瞄准的是更高传输速率的Serdes芯片。今年4月上海车展,仁芯科技的16Gbps车载高性能SerDes PHY正式亮相。据仁芯科技介绍,该产品向下兼容全速率,采用22nm工艺,可支持15米远距...
仁芯科技
车载高速通信芯片
芯片
融资大事件
2023-09-04 08:16
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