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芯承半导体
芯承半导体
芯承半导体最新资讯,投资界全方位播报芯承半导体相关话题,全面解读芯承半导体投资、融资、并购等动态。
企业详情
封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元Pre-A++轮融资
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商,致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。
芯承半导体
中山
芯片
融资大事件
2024-01-19 10:01
芯承半导体完成数亿元融资,龙芯资本、鼎晖百孚等出手
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。
芯承半导体
中山
芯片
融资大事件
2023-06-19 17:38
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