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晶圆级封装测试
晶圆级封装测试
晶圆级封装测试最新资讯，投资界全方位播报晶圆级封装测试相关话题,全面解读晶圆级封装测试投资、融资、并购等动态。
科阳半导体完成超5亿元融资，中芯聚源、临芯资本领投
未来科阳将以技术创新为驱动，继续加大产品研发和市场投入，进一步整合产业链上下游资源，推进12吋TSV车规线及高端车规CIS封装，Saw、Baw、F-bar等全系列滤波器封装测试。
科阳半导体
晶圆级封装测试
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2023-04-04 14:43
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