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三维多芯片集成最新资讯，投资界全方位播报三维多芯片集成相关话题,全面解读三维多芯片集成投资、融资、并购等动态。
盛合晶微获3.4亿美元C+轮融资，君联资本、元禾厚望、金石投资、渶策资本等出手
本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。...
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融资大事件
2023-04-04 07:43
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