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Parylene涂层
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派拉纶完成5500万A轮融资，中信建投资本领投
本轮融资将用于技术设备采购、产线扩展升级及持续的研发投入。Parylene涂层可以通过先进的常温真空气相沉积工艺在各种PCB印制线路板及元器件等产品表面形成无针孔、厚度均匀、透明、绝缘的三防涂层。
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