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晶圆检测
晶圆检测
晶圆检测最新资讯,投资界全方位播报晶圆检测相关话题,全面解读晶圆检测投资、融资、并购等动态。
芯片半导体
融资
「光研科技」完成数千万Pre-A轮融资,专注于半导体晶圆检测设备
杭州光研科技有限公司成立于2022年,是一家专注于半导体晶圆检测设备的研发、生产及销售的高新科技企业。
半导体
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融资大事件
2024年03月20日 15时
芯片半导体
融资
首发 | 微崇半导体完成数千万元两轮融资,中芯聚源、临芯投资分别领投
微崇半导体成立于2021年,总部位于上海,致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。
微崇半导体
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融资大事件
2022年11月14日 08时
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