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日观芯设
日观芯设
日观芯设最新资讯，投资界全方位播报日观芯设相关话题,全面解读日观芯设投资、融资、并购等动态。
企业详情
芯片半导体
融资
数字后端EDA企业「日观芯设」完成数千万元Pre-A轮融资
公司专研数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司。
日观芯设
半导体
先进制造
融资大事件
2024年04月01日 14时
服饰美容
融资
日观芯设完成数千万元早期融资，元禾璞华等参投
日观芯设自成立以来，就坚持完全自主知识产权的路线， 目前已经形成了以时序分析引擎为核心的signoff工具全链条解决方案。
日观芯设
元禾璞华
EDA
融资大事件
2022年10月27日 09时
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