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晶圆堆叠最新资讯,投资界全方位播报晶圆堆叠相关话题,全面解读晶圆堆叠投资、融资、并购等动态。
芯睿科技完成亿元A轮融资,盛宇华天产业基金、新微资本等参投
融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备,进一步实现国产化替代,并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展。
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2022-10-11 16:24
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