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湃泊科技
湃泊科技
湃泊科技最新资讯，投资界全方位播报湃泊科技相关话题,全面解读湃泊科技投资、融资、并购等动态。
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芯片半导体
融资
年内连融两轮，湃泊科技获亿元级融资
「湃泊科技」成立于2021年，致力于解决芯片封装“三高”问题（高热、高压、高频）的电子陶瓷产品，现有散热基板材料体系包括氮化铝、碳化硅及金刚石等。
湃泊科技
电子陶瓷产品
芯片封装
融资大事件
2024年09月05日 10时
天使
融资
湃泊科技获数千万元融资，松山湖天使基金领投
募集资金将主要用于高功率工业激光芯片热沉的工艺开发、产线建设、客户批量导入并实现激光热沉的全面国产化。
湃泊科技
工业激光
Pre-A轮
融资大事件
2022年07月21日 16时
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