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晶圆制造
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半导体CIM系统服务商「芯享科技」完成B+轮融资
芯享科技于2022年及2023年分别获得渤海基金、国联投资、中南创投、华登国际、红杉中国、高瓴创投、朗玛峰创投、云何资本等知名机构数亿元投资。首发｜「魅杰光电」完成近2亿元融资，加速先进制程量检测设备国产化
魅杰光电是一家专注为半导体晶圆制造提供工艺控制与良率综合管理解决方案的供应商。电子专用材料研发商「芯秦微」获A+轮融资，毅达资本投资
芯秦微专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。
融资大事件
半导体行业观察
