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迪思微完成5.2亿元B轮融资，专注于半导体光掩模
光掩模版是集成电路制造的核心精密部件，是半导体产业链中至关重要一环，承担着链接上下游的关键作用，它的功能类似于传统照相机的底片。兴橙资本、宝鼎投资领投，无锡迪思微电子完成6.2亿元首轮融资
无锡迪思是从事掩模代工业务的专业公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是国内少数有能力生产中高端掩模的公司。
融资大事件
