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为旌科技最新资讯，投资界全方位播报为旌科技相关话题,全面解读为旌科技投资、融资、并购等动态。
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芯片半导体
融资
端侧AI SoC 芯片设计企业「为旌科技」完成A+轮融资首次交割
为旌科技成立于2020年，聚焦端侧AI SoC芯片的研发与创新，以视觉和AI技术作为技术底座，打造业内一流的端侧芯片产品，可广泛应用于智慧视觉、智能驾驶和机器人等各类丰富的智能终端产品。
端侧AI SoC芯片设计
为旌科技
上海
融资大事件
2025年06月04日 13时
芯片半导体
融资
为旌科技完成新一轮近亿元融资，加速端侧AI芯片布局
据了解，为旌科技的团队来自海思、中兴微和高通等行业头部公司，集结了业内顶级的SOC领域专家和行业精英。
为旌科技
芯片设计
半导体芯片
融资大事件
2025年01月15日 14时
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