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青禾晶元
青禾晶元
青禾晶元最新资讯，投资界全方位播报青禾晶元相关话题,全面解读青禾晶元投资、融资、并购等动态。
企业详情
新材料
融资
青禾晶元获超3亿元融资，加速键合技术产品扩产步伐
青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造。
青禾晶元
半导体
新材料
融资大事件
2024年07月08日 11时
芯片半导体
融资
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源等投资
该轮融资将被用于建设键合集成衬底量产线，扩大生产规模，开展多款设备规模化量产以及应用场景拓展。
青禾晶元
半导体异质集成技术
先进封装
融资大事件
2023年05月18日 11时
芯片半导体
融资
一年融四轮，半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资
一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
半导体
封装
青禾晶元
融资大事件
2022年09月08日 09时
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