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半年融两轮，欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动汽车产业智能化升级。欧冶半导体完成数亿元B1轮融资，聚焦汽车智能化平台级AI SoC芯片
欧冶半导体由创始团队和国投招商联合发起设立，股东涵盖国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链龙头企业。三个月连融两轮，欧冶半导体完成数亿元A3及A4轮融资
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案提供商。欧冶半导体完成A2轮融资，招商致远资本领投
在汽车智能化的发展浪潮中，整个产业链及生态系统正在被重构，欧冶半导体具备当下行业极其稀缺的产品规划、技术研发能力，而且在实现商业化闭环的路径方面做了深入务实的思考。首发 | 欧冶半导体完成数亿元A1轮融资，国投招商领投
欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。
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