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芯片设计

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产业图谱

融资半导体厂商「高芯众科」完成过亿元B轮融资，和利资本领投
高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板，分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造及研发、稀土陶瓷业务。
高芯众科芯片设计京东方
融资大事件2022年03月28日 14时
3nm争夺战打响
关于3nm的争夺，只是讲述了冰山一角。其实围绕着整个产业链的每一个环节，几乎都有多家厂商在上面进行争夺。这也正是集成电路发展至今的关键。
芯片设计产能 3nm
半导体行业观察2022年03月03日 11时
投资
融资聚芯微电子完成数亿元D轮融资，推进多感知融合战略及商业化落地
聚芯微电子成立于2016年，是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，核心团队多来自于欧美知名芯片设计公司，拥有领先的技术创新能力和丰富的产业化经验。
聚芯微电子芯片芯片设计
融资大事件2022年01月24日 10时
投资
融资集创北方完成超65亿元E轮融资，估值超300亿元
集创北方是一家聚焦于显示领域的芯片设计公司，也是国内少有的具备全球竞争力的显示芯片设计公司。
集创北方显示领域芯片设计
融资大事件2021年12月15日 19时
融资首发｜韬润半导体完成新一轮数亿元融资，高瓴创投、深创投联合领投
“韬润团队选取难度极大的产品方向，不仅证明了团队深厚积累，也体现了公司面向实际一线市场需求的前瞻性。”
芯片模拟芯片芯片设计
融资大事件2021年11月19日 11时
融资芯片设计企业芯百特完成近2亿元B轮融资，已研发近50款芯片
芯百特专注于半导体产业链中的芯片设计行业，主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发。
半导体产业链芯片设计
融资大事件2021年08月30日 11时
这9位华人，足以让全球芯片业地动山摇
华人不仅占据了全世界芯片设计和制造的大多数市场，还掌握着大多数技术前进的方向。甚至可以说，当下芯片业的世界顶级大战，实际上已是华人和华人的战争。
芯片制造芯片设计微电子
华商韬略2021年07月14日 07时
天使/早期
融资芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，高榕资本领投
芯耀辉科技是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。
芯耀辉科技先进半导体芯片设计
融资大事件2021年05月19日 09时
天使
融资首发|沐曦完成近亿元天使轮融资，和利资本领投并协助发起设立
沐曦集成电路成立于2020年9月，核心团队来自世界一流的GPU芯片公司，平均拥有15年以上高性能GPU芯片设计经验和丰富的5nm流片和7nm芯片量产经验。
沐曦 GPU 芯片设计
融资大事件2020年11月26日 10时
融资思特威电子科技完成近15亿元新一轮融资
思特威科技成立于2011年，主要业务为CMOS图像传感器芯片设计，产品应用领域包括安防监控、机器视觉、车载影像及消费类电子产品等。
思特威芯片设计徐辰
融资大事件2020年10月24日 08时
融资灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资
灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key 服务。
灿芯半导体芯片设计中芯国际
融资大事件2020年08月07日 09时
西安瑞思凯微芯片设计公司宣布完成千万级A 轮融资
本轮融资资金将用于加速产品化的进度，精炼人才储备，完善设计流程，敲定供应链。
芯片设计瑞思凯微电子信息产业
投资界-西安创业2020年07月27日 11时
融资瑞思凯微芯片设计公司完成千万级A 轮融资
瑞思凯微团队大部分都来源于国内顶级科研院所，核心研发人员一直基于多年国产自主芯片领域的技术沉淀。
瑞思凯微芯片设计
融资大事件2020年07月27日 10时
融资致力于通用智能芯片设计，壁仞科技宣布完成新一轮融资
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技中芯聚源资本芯片设计
融资大事件2020年07月16日 11时
中兴澄清：并不具备芯片生产制造能力
中兴通讯关于芯片商用的信息也引发了外界广泛关注。中兴通讯发布澄清声明称，多个自媒体对这一信息存在误读，部分报导与事实不符，对公司正常经营造成了困扰和影响。
中兴芯片设计
投资界2020年06月22日 08时
投资
融资嘉楠耘智获3亿元融资，中国成全球最大集成电路市场
2016年，我国集成电路产量为1329亿块，同比增长约22.3%。全年实现销售额4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。另外，截止2016年底，国家集成电路产业投资基金共投...
嘉楠耘智集成电路鲁亿通芯片设计
融资大事件2017年05月03日 16时

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