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晶通科技
晶通科技
晶通科技最新资讯,投资界全方位播报晶通科技相关话题,全面解读晶通科技投资、融资、并购等动态。
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晶通科技获数亿元融资,专注芯片先进封装技术研发
本轮融资将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。
晶通科技
芯片封装
科技
融资大事件
2025-03-07 13:41
晶圆级扇出型先进封装企业「晶通科技」获得数千万元A轮融资
核心团队成员在应用材料和国际先进封装研发中心有着十年以上的默契合作,曾主导完成我国首个扇出型02专项,也是国内最早布局和研究chiplet的团队之一。
晶通科技
杭州
Chiplet
融资大事件
2023-09-20 10:02
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