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半导体设备公司「稷以科技」完成数亿元战略融资
稷以科技成立于2015年，是一家专注于等离子体与热沉积技术应用的半导体设备公司，为业内提供等离子体与炉管应用整体解决方案，主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片等领域。稷以科技完成亿元级D轮融资，深耕等离子设备领域
本次融资后，稷以科技将继续深耕等离子设备领域，同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域，致力于为客户提供更加丰富的解决方案，力争成为半导体行业特色设备的龙头。
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