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新汇成微电子科创板IPO,聚焦显示驱动芯片封测,客户集中度较高
如今来看,新汇成微电子需要在保证封装测试服务质量的前提下,积极扩充 12 吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,并以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线。
新汇成
微电子
晶圆
格隆汇
2021-11-10 12:27
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