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盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。盛合晶微获3.4亿美元C+轮融资，君联资本、元禾厚望、金石投资、渶策资本等出手
本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。...光控华登基金完成“盛合晶微”半导体公司投资
盛合晶微在先进封装行业的技术研发实力、业务拓展能力、行业竞争地位和盈利能力等方面均处于行业领先地位。“先进封装”行业市场前景广阔，2019年全球先进封装市场规模290亿美元，预计2025年增长到420...盛合晶微半导体完成C轮融资，投后估值超10亿美元
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。
吴琼
融资大事件
投资界综合
