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芯能半导体完成过亿元C轮融资,元禾重元领投
功率器件半导体产品研发商芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资,本轮融资由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。据了解,本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。
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融资大事件
2021-09-09 12:18
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