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景略半导体完成数亿元融资，国投招商投资
融资将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程，助力国产替代战略在汽车智能化核心环节实现突破。JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资，仁宸半导体、武岳峰创投联合领投
本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输（Automotive SerDes）等技术的研发。JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列融资
B++轮由仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资。
融资大事件
