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氮化镓
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首发 | 晶通半导体（JTM）完成数千万元天使+轮融资，富华资本投资
晶通半导体在提升电子电子器件最基础核心的品质因子方面，起到了重要的作用。该团队所独创的高压多沟道氮化镓技术，曾被MIT Technology Review报道称作是“推动氮化镓的性能朝着其极限发展”。...氮矽科技完成A轮融资，魅族联合创始人白永祥领投
本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面，继续加大研发投入以及拓宽应用市场，确保在2023年实现工业应用领域的突破，争取在2024年实现汽车应用领域的突破。路子越走越宽的GaN
即便氮化镓未来前景广阔，但现阶段成本较高、电池安全性等难题仍然存在，但在众多厂商的努力研发下，期待它未来路子越走越宽。Anker发布7款旗舰新品，4大技术革新重新定义氮化镓
7月26日，Anker安克召开2022旗舰新品发布会，联合5家全球领先的芯片厂商，公布了4项最新的充电技术并发布7款年度旗舰新品。「英诺赛科」完成近30亿元D轮融资，钛信资本领投
英诺赛科于2015年成立，是第三代半导体硅基氮化镓领域全球龙头，也是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。「Porotech」获得300万英镑种子轮融资
Porotech最初创办于剑桥大学材料科学与冶金院系氮化镓中心，团队基于在氮化镓领域的研究积累，率先开发出可工业化量产的新型多孔氮化镓半导体材料，现阶段主要应用于MicroLED领域，未来结合Poro...
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