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氮化镓

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芯片半导体
氮化镓龙头英诺赛科能够成功登陆港股吗？
第三代半导体，是指以碳化硅、氮化镓等为代表的新型半导体材料，具有耐热、耐高压、低损耗等特点。
氮化镓半导体宁德时代
36氪2024年08月01日 07时
芯片半导体
氮化镓，再起风云
就未来而言，氮化镓的前景之广阔，比目前正火热的碳化硅有过之而无不及。
氮化镓半导体芯片
半导体行业观察2023年09月06日 13时
天使
融资首发 | 晶通半导体（JTM）完成数千万元天使+轮融资，富华资本投资
晶通半导体在提升电子电子器件最基础核心的品质因子方面，起到了重要的作用。该团队所独创的高压多沟道氮化镓技术，曾被MIT Technology Review报道称作是“推动氮化镓的性能朝着其极限发展”。...
晶通半导体富华资本氮化镓
融资大事件2023年02月09日 10时
芯片半导体
融资氮矽科技完成A轮融资，魅族联合创始人白永祥领投
本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面，继续加大研发投入以及拓宽应用市场，确保在2023年实现工业应用领域的突破，争取在2024年实现汽车应用领域的突破。
氮化镓氮矽科技 A轮
融资大事件2022年11月08日 17时
芯片半导体
路子越走越宽的GaN
即便氮化镓未来前景广阔，但现阶段成本较高、电池安全性等难题仍然存在，但在众多厂商的努力研发下，期待它未来路子越走越宽。
氮化镓半导体厂商 GaN汽车
半导体行业观察2022年08月22日 09时
新一代信息技术
Anker发布7款旗舰新品，4大技术革新重新定义氮化镓
7月26日，Anker安克召开2022旗舰新品发布会，联合5家全球领先的芯片厂商，公布了4项最新的充电技术并发布7款年度旗舰新品。
Anker安克充电技术氮化镓
投资界综合2022年07月26日 18时
融资镓未来完成近亿元A+融资，深启投资担任独家财务顾问
镓未来成立于2020年10月，致力于高端氮化镓功率器件的研发、设计和生产。
氮化镓半导体材料器件
融资大事件2022年05月26日 10时
投资
融资「英诺赛科」完成近30亿元D轮融资，钛信资本领投
英诺赛科于2015年成立，是第三代半导体硅基氮化镓领域全球龙头，也是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。
英诺赛科氮化镓半导体
融资大事件2022年02月16日 14时
热度不减的氮化镓
2019年，氮化镓作为第三代半导体的主要材料之一首次进入主流消费应用，并在2020年因小米氮化镓充电器而引发关注。
半导体氮化镓硅
半导体行业观察2022年01月17日 07时
投资
融资「Porotech」获得300万英镑种子轮融资
Porotech最初创办于剑桥大学材料科学与冶金院系氮化镓中心，团队基于在氮化镓领域的研究积累，率先开发出可工业化量产的新型多孔氮化镓半导体材料，现阶段主要应用于MicroLED领域，未来结合Poro...
氮化镓 Porotech 芯片材料
融资大事件2021年07月26日 09时

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