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半导体公司最新资讯,投资界全方位播报半导体公司相关话题,全面解读半导体公司投资、融资、并购等动态。
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混合键合,未来的主角!
过去十年,推进摩尔定律的脚步逐渐放缓,越开越多的半导体公司寻求先进封装来带动芯片性能的提升,异构集成便是其中一解,而晶圆键合工艺为其提供了高效的实现路径,成为有力的候选工艺!
摩尔定律
半导体公司
芯片
半导体行业观察
2023-04-25 14:30
首发 | 高性能模拟芯片公司英彼森半导体完成近亿元A轮融资
公司核心团队来自于海内外顶尖半导体公司,在高性能模拟芯片领域具备优异的产品开发经历和技术创新能力,并对国内外模拟芯片市场应用、竞争格局、商业逻辑有着深刻理解。
半导体公司
模拟芯片
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融资大事件
2021-06-29 09:18
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