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专注高频高速覆铜板研发与生产，纳氟科技连续完成Pre-A轮及Pre-A+轮数千万元融资
本轮资金将重点投向高频覆铜板的国产化替换及销售、AI基础设施高速覆铜板的研发。2025富华资本「AI驱动·绿色未来」投资论坛于成都盛大举行
4月9日，GRC富华资本在成都举办「AI驱动·绿色未来」投资论坛，战略合伙人代表等齐聚，共探机遇，分享观点，具战略里程碑意义。富华学堂 | CMOS图像传感器（CIS）市场的变化与机遇
富华资本认为车载CIS市场容得下更多玩家入场，这或许是CIS创业公司弯道超车、至少是追赶上巨头脚步的历史性机遇。首发 | 晶通半导体（JTM）完成数千万元天使+轮融资，富华资本投资
晶通半导体在提升电子电子器件最基础核心的品质因子方面，起到了重要的作用。该团队所独创的高压多沟道氮化镓技术，曾被MIT Technology Review报道称作是“推动氮化镓的性能朝着其极限发展”。...
融资大事件
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