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创芯慧联
创芯慧联
创芯慧联最新资讯，投资界全方位播报创芯慧联相关话题,全面解读创芯慧联投资、融资、并购等动态。
企业详情
芯片半导体
融资
「创芯慧联」完成超亿元C+轮融资，招商启航资本领投
创芯慧联成立于2019年，公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。
创芯慧联
C+轮融资
招商启航资本
融资大事件
2023年01月28日 17时
融资
5G芯片公司“创芯慧联”完成数亿元C轮融资，金浦资本领投
本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。这也是创芯慧联今年以来的第二轮融资。
5G
芯片
创芯慧联
C轮
融资大事件
2021年12月08日 17时
投资
融资
创芯慧联完成数亿元B轮融资，毅达资本领投
未来，创芯慧联将会以更加用心、专心的态度立足通信行业，聚焦于低功耗技术在芯片领域的应用，同时拓展芯片在其他行业中的使用，致力于成为国内顶尖的物联网通信芯片供应商。
创芯慧联
毅达资本
芯片
融资大事件
2021年01月29日 08时
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