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芯旺微电子完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
本轮融资完成后，芯旺微电子将进一步深化包括中国一汽在内的汽车主机厂合作，大力推进更高功能安全等级的车规芯片研发和商业化。芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资，上海赛领资本、中金资本等合投
芯旺微电子成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的芯片厂商。汽车芯片企业芯旺微完成3亿元B轮融资
芯旺微电子完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。上海芯旺微电子获得亿元A轮融资，硅港资本领投
芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。
融资大事件
