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氮矽科技完成A轮融资，魅族联合创始人白永祥领投
本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面，继续加大研发投入以及拓宽应用市场，确保在2023年实现工业应用领域的突破，争取在2024年实现汽车应用领域的突破。第三代半导体材料公司「氮矽科技」获千万级Pre-A轮融资
氮矽科技成立于2019年，公司位于四川成都，公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。氮矽科技获千万级天使轮融资
预计在年底前推出搭载其首款分离式高速氮化镓栅极驱动芯片以及氮化镓晶体管的快充产品，此次融资除了用于研发外，还将支持市场导入及销售。
融资大事件
