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首发｜梦之墨获新一轮数千万融资，锚定高质量发展航向
梦之墨专注于“线路板级电子增材制造”的创新型硬科技企业，经过多年研发和积淀，打通了基础技术到量产工艺的完整链条。梦之墨获数千万元B2轮融资
本轮资金将进一步用于规模化产线建设、市场拓展和人才队伍扩充，以加快梦之墨柔性电子增材制造技术的研发与产业化进程，为柔性电子领域的新产品开发、新场景应用提供应用解决方案平台。技术源于中科院和清华，梦之墨完成近亿元B1轮融资
目前，梦之墨解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题，完成了自动化量产产线的建设。传统制造模式遭遇瓶颈，柔性电子产业如何焕发新活力？
根据IDTechEx公司预测，2018年到2028年，全球柔性电子市场整体规模将由470亿美元上升至3010亿美元，预计年复合增长率达20.4%，市场已进入快速增长期。
融资大事件
投资界综合
