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芯片半导体
融资芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资，吴兴产投领投
芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清...
芯塔电子第三代半导体功率器件
融资大事件2023年06月07日 15时
融资芯能半导体完成过亿元C轮融资，元禾重元领投
功率器件半导体产品研发商芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资，本轮融资由元禾重元领投，飞图资本跟投，老股东方广资本和深圳高新投持续加码。据了解，本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。
功率器件芯能半导体封测线
融资大事件2021年09月09日 12时
全球功率器件竞争白热化
无论是IGBT、MOSFET，还是SiC以及GaN，甚至是现在超前的氧化镓领域，中国都有厂商布局，并且正在不断研发和生产，开始慢慢取得一席之地。
科技功率器件芯片
半导体行业观察2021年08月30日 09时
融资美林电子完成A轮融资，盈科资本战略投资
美林电子是全球领先的半导体器件制造商和一体化综合方案提供商。多年来一直专注于功率器件和IGBT芯片的研发生产和销售业务。2010年开始进军IGBT领域，专注于新一代IGBT芯片研发及产业化。
美林电子半导体器件功率器件 IGBT芯片
融资大事件2021年04月01日 10时
融资芯长征完成近亿元B1轮融资，专注于新型功率半导体器件开发
本轮融资将用于公司工业级及家电和消费类产品线产能持续扩充和新产品开发，同时将重点加大新能源及新能源汽车用功率芯片及模组产品研制。
芯长征功率器件设计开发
融资大事件2020年01月14日 16时

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