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中科创星解析2021科技创新趋势及半导体早期投资方法论
未来很多集成电路产品的竞争要素也会发生变化，低成本+低功耗+小体积会逐渐成为关键因素，在性能达标的基础上，成本功耗体积瓶颈点一旦被突破，就有可能会被快速的应用，得到大规模的普及。氢邦科技获数千万天使轮融资，中科创星和东睦股份共同投资
当前氢邦科技正在筹备第二轮融资，将用于年产500-1000台5-10kW级高温燃料电池电堆的量产制造基地建设。逐鹿硬科技，做硬科技企业登陆科创板的助推者
目前中科创星已经投资了300余家硬科技企业，包括中科微精、源杰半导体、羚控电子、奇芯光电等等优质硬科技企业，无论从技术先进性还是企业发展再到行业前景来看，如果有更多的中介机构为硬科技企业赋能，相信他们...大衡天成获数千万PreA融资，持续深耕战场复杂电磁环境领域
西安大衡天成信息科技有限公司（下简称大衡天成）宣布获得来自嘉兴越凌股权投资合伙企业（嘉兴越凌）的数千万PreA轮投资，本轮融资主要用于发展基于大数据和云服务技术的频谱监测系统建设和开发等。射频芯片公司矽典微完成新一轮融资，累计融资近亿元
在成立至今2年多的时间内，矽典微已顺利完成多轮融资，累计获得投资近亿元，投资方包括中科创星、元禾原点、俱成投资、佳康智能等。打造“硬科技之都”，2019全球硬科技创新大会在西安成功举办
米磊认为，“发展硬科技，不仅仅是一项技术的突破，而是通过一项技术带动整个产业的发展，进而带动经济的发展。”从千年古都到“硬科技之都”——西安科技70年实现跨越式发展
发展“硬科技+”，用创新驱动引擎打造经济升级，成为西安追赶超越的新抓手，换道超车的新机遇。用新一代热管理加热技术进阶新能源汽车，海姆霍兹获中科创星数千万A+轮融资
海姆霍兹近日对外宣布，已于今年8月完成由中科创星投资的数千万元A+轮融资。中科创星：聚焦5G和人工智能时代，孵化光电芯片领跑企业
米磊表示，人类的信息通信正处在“从电到光”的转换过程，人工智能时代必定带来集成光路与光芯片的革命。中科创星公布2019年上半年投资布局：聚焦硬科技，资本寒冬雪中送炭
中科创星相信，硬科技企业耐得住寒风和寂寞成长出来的果实，不会惧怕每一个寒冬的到来。
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