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跃昉科技完成亿元级A轮融资，华金资本领投
本轮融资完成后，跃昉科技将继续夯实研发团队、市场开发及推广团队建设，对现有产品进行不断迭代研发及应用场景拓展，提高产品在细分市场的市场占有率，进而加强跃昉科技品牌建设、助力公司高质量发展，使跃昉科技向...中国半导体巨头，冰火两重天
与大多数其他半导体市场形成鲜明对比的是，汽车半导体库存普遍低于预期水平，汽车半导体市场在2023年以及本十年末将呈现健康的增长。半导体投资的昨天、 今天、 明天
中国的半导体行业在一些领域已经产能过剩，无序竞争和碎片化比较严重，不利于行业的长期健康发展。并购整合时代已经来临，坚持与龙头企业和“未来的冠军”合作，协助它们去进行并购和整合。半导体芯片研发企业「物奇微电子」完成战略融资，中移股权基金出手
本轮融资将主要用于加快国产WiFi 6芯片的研制及下一代WiFi 7芯片的预研和技术储备，构建覆盖整个WiFi 6产品组合和WiFi 7的市场化布局，协同推进国产高端WiFi芯片实现新突破，重塑国内乃...聚焦光电转换材料，「绿人科技」获数千万元A轮融资
绿人科技是一家专业从事半导体光电材料研发、生产、销售和服务的高科技企业。公司总部位于北京，拥有河北邯郸合成材料基地，江苏邳州终端材料基地，形成一体两翼的发展格局。王东升，又一个超级IPO：奕斯伟材料
半导体是一场不能输的全球竞赛。眼下，越来越多如王东升一样的企业家、科学家、创业者，都前赴后继地投身这场历史洪流。盛合晶微获3.4亿美元C+轮融资，君联资本、元禾厚望、金石投资、渶策资本等出手
本次C+轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。...西安市创新投资基金2023年第一批子基金申报指南
子基金应有侧重的主要投资领域，原则上需具体明确不超过3个主要投资领域。对于主要投资方向为西安市19条重点产业链（如：半导体及集成电路、轨道交通、生物医药、太阳能光伏、增材制造、智能终端、物联网、传感器...SiC和GaN，战斗才刚刚开始
GaN和SiC器件比它们正在替代的硅元件性能更好、效率更高。全世界有数以亿计的此类设备，其中许多每天运行数小时，因此节省的能源将是巨大的。清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
3月24日，清华大学苏州汽车研究院和深圳市至信微电子在苏州吴江区正式签约共建“碳化硅联合研发中心”合作协议。「热锅上」的德国半导体
无论德国如何奔走，现实就是欧洲众厂制程技术仍在28纳米以上。英特尔、台积电持续延后建厂，德国半导体先进制造实力难如预期拉升。先进封装「内卷」升级
与传统封装技术相比，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片（SoC），还可以降低成本。
融资大事件
半导体行业观察
陈渝津
于丽丽
半导体产业纵横
刘博
投资界综合
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