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研微半导体完成数亿元A轮融资
「研微半导体」目前重点突破的tALD、PEALD、低压EPI等细分领域，市场份额主要由美日欧厂商占据，高端薄膜沉积设备进口受限。投资界24h | 于东来卸任胖东来总经理；欧莱雅，投了一位杭州女生；杭州成立20亿润苗基金
天眼查显示，近日，许昌市胖东来商贸集团有限公司发生工商变更，于东来不再担任总经理，但仍担任董事长和经理两个职务。丰年资本重仓项目「强一股份」科创板首发过会
2025年上海证券交易所上市审核委员会第52次审议会议结果公告发布，丰年资本重仓的强一股份科创板首发过会，将为丰年资本带来投资回报。深投控与交通银行签约20亿元科创基金
深投控交融科技创新基金由深投控资本担任基金管理人，重点聚焦半导体、人工智能、新能源、高端装备、低空经济等重点发展领域。专注半导体AMHS，新施诺完成新一轮战略融资
苏州新施诺半导体设备有限公司完成新一轮战略融资，由多方参与。该公司专注半导体AMHS，此次融资助其扩大研发。全球半导体产业，陷材料资源困局
当前，全球半导体产业正面临多品类原材料短缺的集体困境，供需失衡、政策调控与技术壁垒交织，不仅推高产业链成本，更重塑着全球半导体供应链的格局。专注集成电路封装基板，芯承半导体完成数千万元A轮融资
中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。近日，芯承半导体完...博来纳润完成数千万元新一轮融资，专注于半导体CMP材料整体解决方案
博来纳润自主研发的半导体CMP材料产品，涵盖了“CMP磨料+抛光液+抛光垫”三大类，形成CMP材料整体解决方案的产品矩阵。禾臣新材完成过亿元B轮融资，国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投
资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）与半导体先进制程抛光垫产能扩充，同时加大与战略客户研发配套投入，以满足市场需求。西安奕材成功登录科创板，尚颀资本收获第31家上市企业
10月28日，西安奕斯伟材料科技在上交所科创板上市。其作为12英寸电子级硅片提供商，技术领先，尚颀资本助力，上市后将扩产提升竞争力。芯联集成：连续五季正毛利增长，预计2025年全年将实现营收超80亿元
芯联集成自主研发的8英寸SiC MOSFET器件已正式向欧美AI客户送样，标志着公司在“新能源+AI” 双赛道布局中取得关键突破。打通12英寸晶圆物流“大动脉”：新施诺2025湾芯展获卓越企业奖
截至目前，新施诺已成功在国内多个12英寸及8英寸晶圆厂完成AMHS系统的交付与部署。
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