半导体行业观察的文章_第36页

投资界半导体行业观察第36页

台积电的第三代半导体布局
台积电看到未来十年复合半导体的增长机会，尤其是在五个领域的应用：快充、数据中心、太阳能电力转换器、48V DC/DC以及电动车OBC/转换器。
台积电快充数据中心
2021-12-27 09:31
一路高歌的芯片
芯片大厂们“明争暗斗”的2021年已落下帷幕，但是在未来，他们或许会带来更多技术的“battle 盛宴”。
芯片英特尔半导体
2021-12-24 08:54
TWS蓝牙芯片厂商角逐新赛场
那些因TWS乘风起的国产芯片厂商开始寻找新出路，在经历了TWS耳机芯片赛道的厮杀之后，他们又来到了新的角逐场。
3C 科技芯片
2021-12-21 09:33
MLCC扩产“赌局”：过剩还是机遇
日前，MLCC国内龙头三环集团突发大火，虽潮州市潮安区应急管理局及时发布了通报称“不影响正常生产经营”，但依旧触动业内紧绷的神经，部分业内人士担心面临降价压力的被动元件行情是否会受此影响。
半导体扩产潮 MLCC
2021-12-14 09:14
激光雷达进入大爆发前夜
车载激光雷达市场仍处于野蛮生长阶段，激光雷达有望迎来历史性发展新机遇。
半导体激光雷达汽车芯片
2021-12-13 09:11
破局“内存墙”，存算一体路线分析
业内巨头三星、阿里都在存内计算领域有所动作。未来，存内计算或能成为云端高性能计算领域的关键技术。
人工智能存内计算三星
2021-12-09 09:48
三年三款芯片，燧原科技完成AI拼图
这个角逐不但出现在应用领域，在上游的芯片市场，也是百家争鸣。
芯片半导体 AI
2021-12-08 09:41
并购推动两极分化，中国半导体如何应对
中国大陆半导体业界要把眼下该做和能做的事情做好，一步一个脚印，打好基础，做好实事。
半导体通信芯片
2021-12-08 09:39
手机芯片厂蓄力“新赛道”
手机芯片巨头们纷纷进军新兴且潜力巨大的蓝海市场，难免再度狭路相逢。
芯片收集汽车
2021-12-07 09:26
先进工艺“后备军”蓄势待发
3nm芯片将半导体行业推入新时代，1nm和2nm也在研发中。
芯片半导体 3nm
2021-12-06 10:24
本土汽车芯片多路出击
未来入局汽车芯片的企业只会多，不会少，越早抓住装车时机的企业越能在这波机遇中获胜。
汽车出行芯片
2021-12-06 10:09
海外模拟龙头扩产，本土电源芯片企业迎来大考
对本土电源芯片厂商来说，应该把握机遇，专注于自己的细分领域，持续精耕细作，研发更深层次的产品，走出差异化的路线，才能取得差异化的竞争优势，方能与国外大厂一战。
芯片半导体通信
2021-12-05 18:09
汽车芯片真的那么缺吗
半导体缺货真的如此严重吗？一一笔者对此表示怀疑，但笔者还是决定放弃今年换车的想法了。
半导体车企 MCU
2021-12-03 10:15
“拯救”SiC的几大新技术
在全球研究人员的努力下，将会有越来越多的新技术可以打破碳化硅材料带来的技术壁垒。届时碳化硅能否成为一统各大分立器件的“圣母皇太后”，我们拭目以待。
碳化硅 SIC
2021-12-02 13:38
台积电先进封装，芯片产业的未来？
半导体产业迎来了转折点，根据台积电Douglas Yu早前的一个题为《TSMC packaging technologies for chiplets and 3D》的演讲，提供关于这家晶圆厂巨头在封...
台积电半导体封装
2021-11-29 12:15
先进封装市场恐生变
未来，先进封装市场规模有望快速提升，技术领先的龙头厂商则会享受最大红利。
封装
2021-11-26 13:15
当代中国芯片公司的「三道坎」
和曾经的国内互联网一样，国内集成电路产业的每个赛道都有多家竞争对手在搏杀，海内外的基金也都争先恐后地勇向这些领域。
集成电路芯片
2021-11-25 10:06
代工双雄如何走向3nm？
总体来看，4nm属于过渡性制程工艺，3nm才是5nm后的主要节点，目前，这两家厂商将大量的精力和财力都投入到了3nm产线的建设上。
3nm 台积电
2021-11-24 10:09
FPGA市场再起波澜
半导体行业在标准化与定制化之间的周期性“摆动”是FPGA出现的潜在底层动力的表现。
芯片 FPGA 半导体
2021-11-23 09:44
芯片业C位之争，Fabless热得发烫
目前来看，Fabless和Foundry的风头盖过了IDM，主要是因为增长率最高的企业里边，大都是Fabless和Foundry，相对而言，IDM要弱一些。
Fabless IDM
2021-11-22 15:22