半导体行业观察的文章_第26页

投资界半导体行业观察第26页

模拟芯片，也撑不住了？
即便模拟芯片“抗跌如水泥”，似乎也快顶不住这整体低迷的经济，半导体产业的抗跌“独苗”好像要撑不住了。
半导体模拟芯片集成电路
2022-10-13 10:58
功率半导体，不相信下行周期
站在今天的时间节点回顾，“天时地利”交织，为本土功率半导体行业打开了前所未有的市场空间。
功率半导体半导体产业新能源
2022-10-12 09:27
从三星路线图看DRAM发展新动向
随着人工智能等应用的演进，DRAM的未来发展也正在向赋能这类下一代应用的方向靠拢。
人工智能 DRAM 三星
2022-10-09 10:45
你真的懂USB？
如果您使用 USB 传输数据，而不仅仅是充电，最重要的是要知道您的连接速度。
USB 充电连接速度
2022-10-09 10:09
汽车芯片新「混战」
对于一家传统Tier1来说，行业变革从来都是“血腥”的。这场由整车电子架构升级、软件定义汽车驱动的市场重构，意味着任何一家身处其中的企业都必须积极应对。
Tier1 汽车芯片芯片半导体
2022-10-08 10:00
6G带来的芯片机会
在相关应用方面，6G预计将继续5G的道路，将覆盖个人通信的同时，继续覆盖物联网和智能工业应用，包括超高速工厂内无线接入等。
6G 成像技术芯片
2022-09-27 10:15
6G争霸赛打响
在这场6G全球争霸赛中，每个国家/组织都已经使出了“十八般武艺”，无论是政策、资金，还是人才、协作，都成为了其发展的重点，但最终谁能先拔得头筹，我们拭目以待。
6G 移动通信通信技术
2022-09-26 09:37
EUV光刻机何去何从？
ASML一直处于高度戒备的状态。在任何光刻转换中，ASML 都需要依赖外部的创新。
ASML 光刻机芯片
2022-09-23 09:48
芯片工艺的命名「游戏」仍将继续
从某种意义上来说，或许这些巨头延续原有的命名方式，也是他们表达捍卫摩尔定律的最后“倔强”。
台积电三星英特尔芯片
2022-09-22 14:00
苹果带货芯片，失去魔力
为了迎接未来巨大的市场红利，目前Qorvo 、恩智浦、BeSpoon、Ubisense、3db/瑞萨等芯片巨头皆已入局。
乔布斯华为芯片
2022-09-21 10:58
存储大厂又一次豪赌
随着消费电子需求的衰退，让芯片产业从2021年的“一芯难求”走向了产能再调整阶段。
芯片消费电子缺芯潮
2022-09-16 13:33
苹果A系列芯片，辉煌不再？
苹果每一个重大的变革，其出发点都是能否提供更好的产品，而不是CPU能够做到多么强大，不过苹果拥有最好的手机芯片这点仍然是毋庸置疑的。
苹果手机芯片 A系列芯片
2022-09-16 13:26
智能化SSD带来的芯片机会
随着大数据和人工智能的继续演进，我们认为智能化SSD和计算存储也将会继续得到更多应用。
智能SSD 大数据处理互联网
2022-09-14 11:24
USB发展简史：从「通用」走向「通用」
当一个接口连接所有设备将成为可能，USB离真正的通用也就不远了。
USB 接口通用
2022-09-08 11:15
3D封装，全产业链缺一不可
3D封装技术将成为接下来芯片性能提升过程的中流砥柱，3D封装正在改变半导体世界，这一次将引起全产业链的变革。
3D封装技术芯片半导体
2022-09-05 14:35
冰与火中的「MLCC」
作为人们日常生活中必不可缺的关键元器件，MLCC市场需求将持续存在，甚至会随着各产业的升级而“水涨船高”，因此短期内的“冰火交织”对整体产业影响有限。
MLCC 芯片半导体新能源汽车
2022-09-05 09:34
风口浪尖的Chiplet，有人疯狂涌入，有人划清界限
对于Chiplet，我们应该理性看待，现在有多么火热，就有多么难做。
Chiplet 芯片摩尔定律
2022-09-03 13:20
汽车芯片巨头的新竞赛
面对着汽车半导体市场的转变，尤其是因为智能汽车的到来，很多新入者来势汹汹。于是，他们开始了一轮新的卡位战。
智能汽车汽车制造芯片半导体
2022-09-01 09:38
从Hotchips看芯片行业走势
如果说基于IP复用的SoC理念创造了上一代大规模集成芯片的蓬勃发展的话，那么芯片粒和软件协同设计将会成为芯片突破集成度瓶颈并进一步提升芯片功能和晶体管规模的下一代支柱。
集成芯片芯片粒晶体管
2022-08-29 14:53
剖开苹果M2芯片，内部设计曝光
从处理器、电源 IC 甚至高速接口开始，Apple 无疑正在扩大其同心圆（芯片组）。
苹果芯片处理器
2022-08-29 14:30