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背面供电，可以怎么玩？
在本文中，我们通过考虑三种PDN配置，对BPR和背面电网进行了整体评估，传统PDN配置为正面（FS）、带BPR的FS电力输送（FSBPR）和带BPR（BSBPR）的背面电力输送。英特尔3nm，加入战局！
在14nm苦苦挣扎几年之后，英特尔将在今年进一步拉近和台积电和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。向集成一万亿晶体管的芯片前进
展望未来，半导体制程、材料和设备架构创新以及 DTCO 和 STCO 将继续成为扩展技术以实现下一代加速计算机需求的重要创新途径。MCU三巨头，三种选择
越来越多的MCU大厂开始选择在MCU中集成新型存储器，比如相变存储器（PCM）、磁RAM（MRAM）和阻变存储器（RRAM）等，当然不同的大厂也有着他们不同的选择。芯片的未来：三个选择
总有一天，电隧穿和产热瓶颈将定义3D集成的极限。在此之前，随着研究人员解决这些异常复杂的电子系统的挑战，摩尔定律可能会继续下去。
