向集成一万亿晶体管的芯片前进
展望未来,半导体制程、材料和设备架构创新以及 DTCO 和 STCO 将继续成为扩展技术以实现下一代加速计算机需求的重要创新途径。MCU三巨头,三种选择
越来越多的MCU大厂开始选择在MCU中集成新型存储器,比如相变存储器(PCM)、磁RAM(MRAM)和阻变存储器(RRAM)等,当然不同的大厂也有着他们不同的选择。芯片的未来:三个选择
总有一天,电隧穿和产热瓶颈将定义3D集成的极限。在此之前,随着研究人员解决这些异常复杂的电子系统的挑战,摩尔定律可能会继续下去。