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先进制造
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捷扬微完成亿元级B轮融资，专注UWB芯片研发升级
捷扬微是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距无线连接市场，为智能手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、...蓝霄航空连续完成数千万元天使轮和天使+轮融资
「蓝霄航空」成立于2024年6月，目前专注于大型增程式倾转旋翼eVTOL飞行器的研发和制造。海桓科技完成数千万元A轮融资，自研车载式船体清洁机器人
海桓科技2021年创立，自研超高压部件技术与人工智能核心算法，为船舶、化工等传统产业提供垂直一体化解决方案。赋澈生物获数百万美元天使轮融资，创始人来自伯克利大学研发团队
赋澈生物采取“成熟场景切入+高溢价市场拓展”的双轮驱动策略，目前已经在探索商业化应用场景，希望成为品牌ESG转型的强力支撑。NVIDIA 发布 2025 财年第四季度及全年财务报告
黄仁勋表示：“很高兴看到 Blackwell 拥有如此强劲的需求，这是因为推理型 AI 引入了新的扩展定律，即增加训练算力可以使模型变得更智能，而增加长思考算力则可以让答案变得更精准。”一颗芯片被全球疯抢背后，藏着英伟达的隐忧
处于人工智能支出热潮中心的芯片制造商英伟达公司周三公布了不错但不算出色的季度业绩，习惯于井喷式业绩的投资者反应平淡。专注于先进固体激光器，「罗根激光」获数千万元B轮融资
「罗根激光」成立于2017年，公司专注于先进固体激光器的研发、生产和销售，产品涵盖纳秒固体激光器、皮秒超快激光器以及水导激光系统等，广泛应用于航空航天、第三代半导体、超硬材料和新能源等领域。思朗科技完成D轮融资，宁德时代旗下溥泉资本领投
本轮融资将用于为思朗进一步引进行业顶尖人才，加速产品研发和商业化落地进程，为用户提供更优质、更高效的产品和服务。
融资大事件
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半导体产业纵横
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