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AI芯片功耗狂飙，冷却让人头疼
近年来，AI GPU 的功耗稳步上升，预计随着 AI 处理器集成更多计算能力和 HBM 芯片，功耗还将继续上升。两个月融两轮，帕西尼感知科技再揽数亿元融资
此次融资的完成，标志着「帕西尼」正式开启在具身智能数据集与具身智能模型领域的战略加速，全面发力构建具身智能全栈技术能力。芯视佳完成约6亿元Pre-A轮融资，创东方及桉树资本领投
芯视佳科成立于2020年9月，是一家专注于硅基OLED微显示技术研发的创新型科技企业。北京，跑出150亿超级独角兽
极智嘉成立于2015年，总部北京，主攻产品是自主移动机器人，核心应用场景是：仓储履约和工业搬运场景。「扩建潮」收官在即，机场竞速谁赢了？
当一些机场从单一交通节点迈向复合型城市枢纽，中国航空城市格局将发生哪些变化？都说机场扩容是为了服务不断增长的航空客流，但部分正在改扩建的机场，过去5年客流并未增长，它们是否真的需要更大的机场？厦门科塔电子完成A轮融资，加速卫星通信射频芯片国产化进程
公司研发用于卫星导航、卫星通讯、卫星互联网上的低噪声功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS双模超低功耗接收芯片。专注于特种尼龙系列产品研发生产，中维化纤完成数亿元B轮融资
中维化纤生产的尼龙66高强FDY长丝具有强度高、单重轻、耐疲劳、耐冲击、耐热好、耐摩擦、易于加工等特点。智在无界完成数千万元融资，联想之星领投
面向人形机器人的操作和运动两大核心能力，「智在无界」将其通用大模型系统分为具身多模态大语言模型、多模态姿态大模型和运动模型三层，并搭建了自学习具身智能体框架。半导体设备市场：冰火两重天
SEMI报告显示，2025年一季度全球半导体设备出货额同比增21%，各地区表现分化，市场格局正变，行业具韧性且未来可期。玻璃基板，陷入白热化
玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）中展现出替代传统有机基板的潜力。以台积电、英特尔为代表的头部企业已开始布局玻璃基板研发，而康宁等材料巨头则通过优化玻璃...
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