利普思半导体完成逾亿元Pre-B轮融资

近日，德联资本已投高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，本轮由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。 下载投资界APP